工业显微镜有种类有很多，单是奥林巴斯公司的工业显微镜，就有9大类，而其中要说复杂程度高的显微镜，半导体显微镜算其一。因为半导体芯片中的基础性原材料是晶圆，晶圆表面的电路结构非常复杂，其质量的好坏对信息产业的影响可谓巨大，因此,对晶圆表面微观形貌做精密的检测，成为半导体生产工艺中极其重要的一环，所选用的半导体显微镜都必须得是行业中技术数一数二的代表企业和产品，奥林巴斯半导体显微镜之MX63/MX63L，不负众望，名副其实的行业翘楚。
奥林巴斯半导体显微镜MX63/MX63L是为了满足半导体行业的人体工学和安全性要求，增加半导体电子器件分析能力的设备而推出的。它特别适合晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测，最大可测尺寸直径高达300毫米的晶圆。MX63/MX63L半导体显微镜能够被各大公司采用，必然有它的过人之处。
首先是定制化的功能：MX63和MX63L奥林巴斯半导体显微镜采用的是灵活的模块设计，用户能够根据自身的需求选择各种光学器件，还能根据检测的样品选择对应的测量方法，更厉害的是可以在一系列的奥林巴斯Stream图像分析软件包中进行选择，来满足其特定的图像采集和分析需求。它还拥有两个系统，能够兼容多种样品规格，从器件到软件都能自由组合，达到了全面高度的定制化。
其次成像技术及分析工具：成像技术上物镜的光学性能对于观察图像质量和分析结果有着直接的影响,MX63系列采用了波阵面像差控制的技术，从而获得了可靠的光学性能；另外，还采用了高强度白光LED光源进行反射和透射照明，无论光强度如何，LED光源均可保持始终如一的色温，从而实现稳定的图像质量和色彩再现。分析工具上,奥林巴斯半导体显微镜MX63系列采用的是奥林巴斯Stream软件，具有解决图像角落周边阴影问题的阴影校正功能，同时Stream图像分析软件还能为用户进行评估样品，并依据最新标准进行定量测量并创建专业水平报告。
最后是全新MIX照明功能： MIX观察与图像采集让检测图像从不可见到可见。MIX观察技术通过将暗场与明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，从而获得独有的观察图像，在这样的观察技术下，可让检测人员发现用传统显微镜难以看到的缺陷，还能减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有用，尤其是晶圆的检测上。
晶圆是制作IC最基础的半导体材料，但由于工艺水平不同，晶圆可能会在产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤等多种缺陷，而奥林巴斯半导体显微镜，作为行业中的翘楚，具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势，是提供高可靠性晶圆材料的保证。
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